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SIGNIFICANT · CL_17958 · May 1 · 02:00

SemiAnalysis：人工智能基础设施建设限制晶圆供应，压低资本支出

人工智能基础设施建设正在影响半导体市场，平均销售价格（ASPs）在经历一段低迷期后出现上涨迹象。主要晶圆制造商已收紧资本支出，2026年的预测远低于2023年的峰值。这种由对领先逻辑芯片和高带宽内存（HBM）的需求驱动的供应减少，预计将因现有的长期协议而持续到2027年。