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Chiplets with connection posts
Chiplets with connection posts
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半导体封装演进至3.5D以克服扩展极限
半导体行业正在探索2.5D和3.5D封装的进步，以克服当前互连器和基板的扩展限制。这种演进旨在实现更小的D2D间距、更高的带宽密度和更低的每比特能耗，以应对光罩限制。随着HBM堆栈、chiplet和键合接口的集成复杂性不断增加，保持高良率变得至关重要，这需要严格的工艺控制和先进的检测技术。
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Chiplets 蓄势待发，将改变服务器设计和数据中心
Chiplets，即可以组合成单个处理器封装的小型模块化芯片，正在改变 CPU 设计并影响数据中心。这种方法允许更专业的处理器，可能导致制造成本降低、设计自由度增加以及服务器内更高的计算密度。因此，数据中心可能能够在不扩大其物理占地面积或显著增加功耗的情况下支持更繁重的工作负载。
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大型语言模型集成到硬件设计和设备端应用中
研究人员正在探索将大型语言模型（LLMs）集成到硬件设计和设备端应用中。一篇论文讨论了如何保护芯片小片系统和LLM驱动的电子设计自动化（EDA）流程免受硬件攻击。另一个框架RooflineBench旨在通过分析设备端LLM在资源受限硬件上的性能特征来进行基准测试。此外，还在进行实际实验，以测试消费级硬件上本地LLM的能力，评估它们在编码任务中的性能以及从二进制代码中识别处理器架构的能力。