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Chemical Mechanical Polishing

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  1. RESEARCH · CL_20473 ·

    深度学习模型以纳米级精度预测全芯片化学机械抛光纳米形貌

    研究人员开发了一种新颖的深度学习模型，能够以纳米级精度预测化学机械抛光（CMP）后的全芯片纳米形貌。该模型结合了白光干涉测量（WLI）和原子力显微镜（AFM）的数据，克服了现有密度阶差（DSH）建模速度慢且资源消耗大的局限性。提出的卷积神经网络（CNN）方法旨在加速集成电路（IC）行业的版图可制造性验证过程。