Chad Edwards

CuspAI 为 AI 芯片材料融资 4.5 亿美元，并推出全球铸造厂 · 跟踪 1 个来源

总部位于英国的初创公司 CuspAI 已获得 4.5 亿美元的 B 轮融资，公司估值达到 26 亿美元。该公司旨在加速发现人工智能芯片所需的新材料，以应对未来工业进步可能面临的制约。CuspAI 还推出了 AI Materials Foundry，这是一个由近 50 家创始成员组成的全球网络，其中包括主要的科技和制造公司，以利用人工智能进行材料设计。