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Bowers Campus
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Intel 的 18A-P 代工厂工艺进入风险生产，预示着更广泛的应用
Intel 在其代工厂业务方面取得了重大进展，其 18A-P 工艺已进入为外部客户进行风险生产的阶段。这标志着确定 Intel 制造技术对其他公司可用性的关键一步。尽管有此增产，Intel 也在为其 Xeon 6 芯片大力投资其 Intel 3 工艺，这表明行业内存在产能短缺。该公司正在扩建其 Bowers 园区以进行掩膜操作，并已获得额外的长期协议，可能与 Google Cloud 达成，这预示着其正大力推动成为主要的国内代工厂商。
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Intel 扩大加州光掩模生产以支持先进 EUV 芯片技术
Intel 正在加州圣克拉拉的 Bowers Campus 扩大其光掩模生产能力。该公司正在建造一座新的制造和公用设施大楼，以提高其生产 DUV 和 EUV 层掩模的能力，包括 Intel 18A 和 14A 等先进节点。此次扩建旨在加强美国的半导体制造领导地位，并确保为领先的工艺技术（特别是可能随时间退化的 EUV 层）提供关键组件的可靠供应。