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bonding interfaces

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  1. TOOL · CL_297877 ·

    半导体封装演进至3.5D以克服扩展极限

    半导体行业正在探索2.5D和3.5D封装的进步，以克服当前互连器和基板的扩展限制。这种演进旨在实现更小的D2D间距、更高的带宽密度和更低的每比特能耗，以应对光罩限制。随着HBM堆栈、chiplet和键合接口的集成复杂性不断增加，保持高良率变得至关重要，这需要严格的工艺控制和先进的检测技术。