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Blackwell CLC

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  1. SIGNIFICANT · CL_28070 ·

    AI 芯片供应面临“硅墙”，需求超出制造能力

    CNAS 的一份新报告表明，半导体行业面临着“硅墙”，制造能力无法满足超大规模用户计划在 2026 年进行的 7000 亿美元资本支出。这种供应限制，而非电力，被认为是人工智能发展的主要瓶颈。与此同时，据报道，Nvidia 的 Blackwell CLC 通过动态调度将 GEMM 吞吐量提高了高达 15%，解决了芯片性能负载不平衡的问题。