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Beyond HBM-on-GPU: Thermal Design Envelope for 3D Volumetric DRAM-on-GPU Integration

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  1. TOOL · CL_322226 ·

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    imec 的研究人员发表了一篇论文，详细介绍了一种新颖的 3D 内存架构，该架构将 DRAM 芯片垂直堆叠在 GPU 之上。这种方法旨在扩展集成内存解决方案的热设计范围，超越传统的高带宽内存 (HBM) 配置。该研究评估了这种体积 DRAM-on-GPU 集成的热影响。