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  1. RESEARCH · CL_302649 ·

    日本为纽约芯片工厂提供资金，将其视为国防要务

    日本正斥巨资在纽约州北部建造半导体制造工厂，将汽车用硅视为关键的国防问题。这项耗资210亿美元的美日合作项目将在纽约州马耳他建立两个由GlobalFoundries运营的300毫米晶圆厂。这些工厂预计每年生产90万片晶圆，主要供应给Renesas及其他全球汽车制造商，凸显了盟友芯片安全的重要性。