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ASE Group
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英峰环境澄清机器人营收；台积电面临AI芯片封装瓶颈
英峰环境宣布，其无人环卫机器人及相关业务的收入仅占总收入的一小部分。此前媒体对这些先进服务的关注度有所提升，公司表示这些业务不会对其当前的财务表现产生重大影响。另外，台积电在为NVIDIA的AI芯片订单上面临产能限制，导致其先进CoWoS封装业务外包给如ASE Group等合作伙伴。
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台积电扩大AI芯片封装产能以满足激增需求 · 追踪到1个来源
由于对AI芯片（尤其是来自NVIDIA的需求）的高涨，台积电正面临CoWoS封装产能短缺的问题。为解决此问题，台积电计划将更多CoWoS生产外包给ASE Technology Holding等其他制造商。此举凸显了高性能AI处理器和高带宽内存所需先进封装解决方案的激烈需求。