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Ascend 960

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2026-09-17 product_launch Huawei announced the Ascend 960 SuperPoD with near-package optics at Huawei Connect 2026. 来源

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SIGNIFICANT · CL_259660 · Sep 17 · 08:03

华为发布配备先进光学器件的Ascend 960 SuperPoD

华为发布了其新款Ascend 960 SuperPoD，该产品采用近封装光学器件和UnifiedBus架构。该系统设计为每个节点支持约4,096张卡。公司目标是在2027年发货，此次发布是在华为Connect 2026上宣布的。
RESEARCH · CL_259591 · Sep 17 · 07:35

华为加速Ascend AI芯片发布以挑战英伟达

华为正加速推出其下一代Ascend AI芯片，包括Ascend 960、970和980。这些芯片旨在与英伟达的产品竞争，预计将显著更快，其中一些代际的速度将提升高达三倍。据报道，该公司还在增加其对高带宽内存（HBM）的投资，以支持这些先进的处理器。