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GlobalFoundries 目标 2030 年利用无 EUV 的 FDX Fusion 技术生产 7nm 级芯片

GlobalFoundries 正在开发 FDX Fusion，这是一种新的制造工艺，旨在提供 7nm 级性能，而无需依赖昂贵的极紫外光刻 (EUV) 工具。该技术利用先进的平面晶体管和 FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）架构，目标是在 2030 年实现大规模生产。该工艺专为连接芯片、边缘微控制器、汽车雷达以及专注于功耗和连接性的数据中心组件等应用而设计。