AI edge devices

SK hynix、TetraMem 发布节能边缘 AI 芯片，但存在性能限制

SK hynix 和 TetraMem 与南加州大学合作，为边缘 AI 设备开发了一种实验性的基于忆阻器的片上系统（SoC）内存计算系统。该 SoC 旨在通过直接在内存阵列中进行计算来提高轻量级 AI 模型的能效，与传统的 GPU 或 NPU 相比，显著减少了数据移动和功耗。虽然该芯片展示了有前景的能效，但其理论峰值性能 2.54 TOPS 仍远不能满足当前高级 AI 应用的需求。