advanced packaging design

Cadence 发布 AuraStack AI 智能体，用于 PCB 和芯片封装设计

Cadence Design Systems 推出了 AuraStack，这是一款旨在增强印刷电路板 (PCB) 和先进芯片封装工程工作流程的 AI 超级智能体。该平台旨在通过维护共同的设计上下文来整合电气、热和机械分析等多个工程学科。AuraStack 可解析自然语言请求并协调多个工程工具，以简化设计流程，从而可能减少昂贵的迭代周期并加速产品上市时间。