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实体 3D stacking

3D stacking

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  1. RESEARCH · CL_116991 ·

    中国AI芯片制造商利用3D堆叠绕过EUV限制

    中国AI芯片制造商正在探索3D堆叠和混合键合技术，以克服因限制获取先进EUV光刻技术而带来的局限性。这种方法旨在通过绕过传统的扩展方法来提高芯片性能并获得竞争优势。