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3D-Stacked AI Chiplets

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  1. TOOL · CL_326067 ·

    PFN 和 Tenstorrent 入选 NEDO 的 3D 堆叠 AI 芯片项目

    Preferred Networks (PFN) 和 Tenstorrent 已入选 NEDO 的光子电子 xPU 项目。该项目专注于开发 3D 堆叠 AI 芯片，PFN 负责内存堆叠方面的努力。该项目旨在通过创新的芯片设计来提升 AI 硬件能力。