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实体 3D Silicon Chip

3D Silicon Chip

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  1. TOOL · CL_220124 ·

    新型3D硅芯片垂直堆叠电路以提高AI计算能力

    研究人员开发了一种新颖的三维硅芯片，通过垂直堆叠电路，这种技术被称为3D集成。该方法旨在通过在更小的占地面积内提高计算能力来满足AI应用日益增长的硬件需求。新芯片设计采用了超薄硅膜和低温制造技术，通过缩短数据传输距离和降低功耗，为传统的2D芯片提供了一种更高效且可能成本更低的替代方案。