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实体 3D dram structure with high mobility channel

3D dram structure with high mobility channel

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  1. RESEARCH · CL_317819 ·

    忆阻科技融资超10亿元,加速AI统一计算-内存芯片

    忆阻科技是一家专注于具有统一计算-内存架构的AI计算芯片的中国公司,已获得超过10亿元人民币的融资。该公司专注于其GP-IMC®架构,旨在为数据中心和云计算提供经济高效、低功耗的AI计算解决方案。这笔新资金将支持其持续的研究、产品开发和市场扩张。

  2. RESEARCH · CL_219335 ·

    人工智能推动 IEEE Hot Chips 会议硬件创新浪潮

    2026 IEEE Hot Chips 会议创纪录的参会人数标志着硬件创新复苏,尤其是在对人工智能工作负载至关重要的内存和存储技术方面。关键讨论包括高带宽内存(HBM)的进展,Micron 和 Samsung 的演讲详细介绍了未来的发展,例如 zHBM,它将内存直接放置在处理器上以提高性能和能效。D-Matrix 还展示了其 3D DRAM 概念,旨在通过将逻辑堆叠在 DRAM 堆栈之上来实现更高的带宽和更低的能耗。

  3. RESEARCH · CL_217495 ·

    人工智能基础设施迎来内存创新、价格上涨和认知成本担忧

    人工智能基础设施领域正涌现出新的发展,d-Matrix发布了Raptor,这是一种3D DRAM堆栈,有望在比当前高带宽内存(HBM)标准显著更低的功耗下实现高带宽。这项创新面临散热管理和生产就绪方面的挑战。与此同时,据报道,NVIDIA正将AI服务器价格提高15%以上,将其归因于内存成本的上涨,这将影响中型实验室和主权AI项目。为满足控制和合规需求,KT NPU LLM Station提供了一个本地化解决方案,包含国内推理芯片和LL…