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中文(ZH) 中信证券:硅片涨价如期落地,上行周期才刚开始

晶圆价格上涨,预示供应短缺和行业增长

中信证券的一份报告显示,晶圆价格如期上涨,预计下半年还将进一步上涨。该行业面临重掺杂晶圆和海外轻掺杂晶圆的明显短缺,国内轻掺杂晶圆预计也将受益于溢出订单。这一趋势表明,该行业可能在未来两年内进入全球供需失衡状态。A股半导体板块大幅上涨,多家公司一季度净利润大幅增长。 AI

影响 对晶圆价格上涨和半导体行业表现的分析,为理解影响AI硬件开发和部署的供应链动态提供了见解。

排序理由 该集群包含对行业趋势的分析和市场评论,而不是直接的发布或事件。

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    中信证券:晶圆涨价如期而至,上行周期才刚开始

    36氪获悉,中信证券研报称,2026年第二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确,国内轻掺也有望受益于海外订单溢出,未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司,建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。