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中文(ZH) 消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

三星晶圆代工将生产Neuralink芯片;HBM需求激增

据报道,三星晶圆代工已获得为埃隆·马斯克的Neuralink生产芯片的合同。这些“第四代”芯片计划于2027年末量产,将采用4纳米工艺,并于2026年5月开始试生产。另外,Galaxy Securities预测,由于AI计算需求激增,内存价格将长期上涨,其中高带宽内存(HBM)在DRAM生产中的份额预计将显著增加。 AI

影响 该合同凸显了对专用AI硬件日益增长的需求,以及晶圆代工在为新兴AI应用生产先进芯片方面日益增长的作用。

排序理由 三星晶圆代工获得Neuralink芯片合同是一项重大的业务发展,而对HBM市场趋势的单独讨论增加了其行业相关性。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    新闻:三星晶圆代工获马斯克Neuralink首个芯片制造订单

    据报道,三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片,目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程,试产工作已于2026年5月启动。(财联社)