SK 海力士，作为图形处理单元高带宽内存 (HBM) 的领先供应商，预计将其晶圆产能提高两倍。此次扩建计划于 2034 年前完成，表明了对人工智能基础设施需求的长期展望。该公司的预测表明，在未来十年内，将大力致力于满足人工智能领域日益增长的需求。 AI
影响 此次扩建标志着满足人工智能基础设施需求的长期承诺，有望缓解关键组件未来供应的紧张状况。
排序理由 公司宣布将大幅扩建与人工智能相关的基础设施产能。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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