中文(ZH) 芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目

展讯集成投资30.12亿美元建设汽车芯片工厂

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-11 11:38

展讯集成计划投资30.12亿元人民币，用于建设一个新的12英寸汽车级芯片制造项目。该项目将与上海虹桥机场合作，建立一条每月可生产5万颗芯片的生产线。项目旨在专注于40/28纳米MCU/DSP和55纳米硅光子等先进技术，总计划投资约200亿元人民币。 AI

影响这项对先进汽车芯片制造业的投资可能会加速汽车中人工智能驱动功能的开发和部署。

排序理由一家主要公司对人工智能相关基础设施进行重大投资。 [lever_c_降级为重大：ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-06-11 11:38

Xinxin Integrated: Plans to Invest 3.012 Billion Yuan in 12-inch Automotive-grade Chip Manufacturing Project

36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。