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中文(ZH) 工信部:加强高端光电芯片和器件研发

中国计划通过人工智能推动芯片和网络技术升级

中国工业和信息化部(MIIT)发布了2026年至2028年推动人工智能和信息技术创新发展的计划。该计划强调高端光电子芯片和器件的研发,包括高速芯片和光学元件。同时,旨在推进智能计算网络技术,重点关注广域网传输、任务导向调度和智能网络运维,以提高效率和降低成本。 AI

影响 这项政策标志着中国在人工智能基础设施,特别是硬件和网络方面,将进行战略性推动,这可能会影响全球供应链和技术竞争。

排序理由 政府政策文件,概述了未来的技术发展重点。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    MIIT: Strengthen R&D of High-end Optoelectronic Chips and Devices

    36氪获悉,工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》的通知。加强高端光电芯片和器件研发:加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。加强广域智算网络传输技术研究试验:加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地,提升算间网络调度能力和传输效率,降低比特带宽成本。