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中国计划通过人工智能升级光电芯片和网络

中国工业和信息化部(MIIT)发布了2026-2028年新政策计划,重点关注将人工智能与信息通信技术相结合。该计划强调加强高端光电芯片、高速骨干网络和人工智能兼容通信基础设施的研发。关键领域包括推进高速光电芯片、光开关器件和光电共封装器件的技术,以及开发先进的计算网络技术和广域智能计算网络传输。 AI

影响 该政策旨在加速关键人工智能硬件和网络基础设施的开发,可能提升中国的人工智能能力。

排序理由 关于人工智能基础设施发展的政府政策公告。

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中国计划通过人工智能升级光电芯片和网络

报道来源 [2]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    工信部:加强高端光电子芯片和器件研发

    36氪获悉,工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》的通知。加强高端光电芯片和器件研发:加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证,开展光电混合组网技术试验,加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关,开展智算网络技术与产品验证。加强广域智算网络传输技术研究试验:加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地,提升算间网络调度能力和传输效率,降低比特带宽成本。

  2. Pandaily TIER_1 English(EN) · [email protected] (Pandaily) ·

    工信部在新一代人工智能通信政策计划中呼吁加强高端光电芯片研发

    China's MIIT issued a 2026-2028 policy plan calling for accelerated R&D of high-end optoelectronic chips, 800Gbps backbone networks, and AI-compatible communications infrastructure.