中文(ZH) 三星考虑新建先进芯片封装厂，以满足全球芯片需求

三星考虑建新的先进芯片封装厂以满足全球芯片需求

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-10 05:59

Anthropic 推出了其最新、最强大的模型 Claude Fable 5，据报道其定价异常高昂。此次发布使 Anthropic 能够更积极地竞争先进人工智能模型市场。该模型的能力被描述为 AI

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-06-10 05:59

Samsung considers building new advanced chip packaging plant to meet global chip demand

三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。（财联社）