中金公司的一份研究报告指出，人工智能算力的扩张正在推动芯片热管理领域的重大进展。由于热密度不断增加，传统的铜基材料正达到其极限，使得金刚石成为冷却高性能芯片的关键解决方案。金刚石复合材料因其性能和成本的平衡而在工业化方面处于领先地位，并应用于基板、散热器和微通道。 AI
影响 通过实现更高效的芯片散热，加速下一代AI硬件的开发。
排序理由 研究报告讨论了由AI基础设施需求驱动的材料科学进步。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]
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