中文(ZH) 京东方A：玻璃基封装载板试验线良率尚未达到量产水平

京东方科技投资AI芯片封装中试线，量产前景不明

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-04 00:42

京东方科技集团正大力投资建设一条新的玻璃基板AI芯片封装中试线，2024年已投入9.93亿元。虽然已向国内客户寄送了初步样品，部分样品已通过概念认证，但公司尚未实现量产。该中试线的良率尚未达到适合量产的水平，实现这一里程碑的时间表仍不确定。 AI

影响如果成功，这项AI芯片封装技术的进展可能会影响AI硬件的供应链和成本。

排序理由公司关于新技术中试线的公告，生产时间表不确定。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-06-04 00:42

京东方A：玻璃基板封装测试线良率尚未达到量产水平

36氪获悉，京东方A在机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。