SK海力士与台积电深化AI内存和先进封装合作

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-03 23:43

SK集团董事长崔泰源会见了台积电董事长魏哲家，讨论AI技术的进步。两位领导人同意深化在下一代高带宽内存（HBM）和先进封装解决方案方面的合作。此次合作旨在增强他们在定制AI内存市场的竞争优势，并满足全球科技客户日益增长的需求。 AI

影响此次合作预计将加速先进AI内存解决方案的开发和供应，可能影响AI硬件的竞争格局。

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-06-03 23:43

SK集团与台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作

SK海力士在网站表示，SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作，强化在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。（新浪财经）