联发科发布了其新款天玑 8550 系统级芯片，专为中高端智能手机设计。该芯片集成了 Google 的 Gemini Nano V3，实现了无需云连接的端侧 AI 处理。天玑 8550 配备了 LLM Booster，可在本地加速大型语言模型，使高级 AI 功能可离线使用。荣耀 600 Pro 是首款搭载此新芯片的智能手机，预计很快将有更多安卓制造商采用。 AI
影响 将端侧 AI 功能扩展到更广泛的智能手机，实现离线 AI 功能。
排序理由 新款芯片发布，为中端智能手机带来端侧 AI 功能。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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