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中文(ZH) 消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

三星电子开发900层3D NAND闪存原型

三星电子已成功开发出900层3D NAND闪存的 प्रोटोटाइप,这是内存技术的一项重大进展。该 प्रोटोटाइप 通过使用单元行(COR)技术堆叠两个450层3D NAND芯片实现,并且其功能已得到确认。这一开发是实现更高密度和更高效存储解决方案的关键一步。 AI

影响 实现了更密集、更高效的存储,这对于AI模型的训练和部署至关重要。

排序理由 半导体技术研发的里程碑。 [lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    Samsung Electronics Completes Development of 900-Layer Ultra-High Stacking 3D NAND Flash Prototype, Report Says

    三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片450层3D NAND,构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型,这一样品的存储单元工作特性已得到验证。 (财联社)