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English(EN) AMD Ryzen AI Max 400 ‘Gorgon Halo’ packs up to 192GB of unified memory — refreshed APU uses Zen 5 and RDNA 3.5, and can clock up to 5.2 GHz

AMD 发布 Gorgon Halo 芯片,内存高达 192GB,专为 LLM 设计

AMD 推出了升级版 Ryzen AI Max 处理器系列,配备新的 Gorgon Halo 芯片,提供高达 192GB 的统一内存。这些处理器采用 Zen 5 CPU 核心、RDNA 3.5 GPU 核心和 XDNA 2 NPU,旗舰型号时钟频率高达 5.2 GHz。增加的内存容量使这些芯片能够运行拥有超过 3000 亿参数的大型语言模型,使其成为首款能够实现此壮举的 x86 客户端处理器。搭载这些新处理器的系统预计将于 2026 年第三季度开始由 OEM 合作伙伴推出,Ryzen AI Halo 开发盒的预订将于 6 月开始。 AI

影响 使客户端设备能够运行更大的 LLM,可能加速边缘 AI 的采用。

排序理由 这是主要芯片制造商的一次重要产品更新,引入了与 AI 工作负载相关的新硬件功能。

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AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 2 个来源。 我们如何撰写摘要 →

AMD 发布 Gorgon Halo 芯片,内存高达 192GB,专为 LLM 设计

报道来源 [2]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Jake Roach ·

    AMD Ryzen AI Max 400 ‘Gorgon Halo’ packs up to 192GB of unified memory — refreshed APU uses Zen 5 and RDNA 3.5, and can clock up to 5.2 GHz

    AMD is refreshing its Ryzen AI Max chips with the new 400 series, known as Gorgon Halo, and they’ll show up in the Ryzen AI Halo development box. That box, with last-gen Strix Halo chips, is going up for pre-order in June, starting at $3,999.

  2. Mastodon — fosstodon.org TIER_1 English(EN) · [email protected] ·

    AMD Ryzen AI Max 400 ‘Gorgon Halo’ packs up to 192GB of unified memory — refreshed APU uses Zen 5 and RDN… AMD is refreshing its Ryzen AI Max chips with the new

    AMD Ryzen AI Max 400 ‘Gorgon Halo’ packs up to 192GB of unified memory — refreshed APU uses Zen 5 and RDN… AMD is refreshing its Ryzen AI Max chips with the new 400 series, known as Gorgon Halo, and they’ll show up in the Ryzen AI Halo development box. That box, with last-gen Str…