Nvidia正在大幅增加对共封装光学器件(CPO)技术的投资,敦促其台湾合作伙伴ASE和SPIL在2027年中前将产能提高15倍。这一战略举措旨在通过开发独立的二次封装层来解决AI芯片的物理限制,这与将封装视为低利润商品产品的传统观点不同。ASE在2.5D封装方面的长期投资有望从此次扩张中获得丰厚回报。 AI
影响 共封装光学器件产能的扩大对于支持需要更高带宽和更高能效的下一代AI芯片至关重要。
排序理由 主要AI芯片制造商推动先进封装产能的显著扩张。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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