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English(EN) Memory shortage spurs smartphone makers to melt used memory off old devices, then re-solder it onto new products

内存短缺下，智能手机制造商越来越多地使用回收内存

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

为应对内存短缺并保持经济型设备价格低廉，智能手机制造商越来越多地转向使用回收内存芯片，这种做法被称为“BGA重焊”。该方法涉及从旧电子产品中回收二手内存，然后将其重新焊接到新产品上。TrendForce预计，到2027年，BGA重焊内存将在智能手机中的应用量几乎翻倍，并可能随着DRAM价格的持续上涨而扩展到入门级机型之外。 AI

影响 这种做法解决了AI相关硬件的供应链挑战，可能会影响用于AI应用的设备的成本和可用性。

排序理由 文章讨论了智能手机制造商为应对组件短缺和成本问题而采用的一种制造和维修技术（BGA重焊），而不是关于新产品发布或核心AI研究。

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内存短缺下，智能手机制造商越来越多地使用回收内存

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报道来源 [1]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Kunal Khullar ·

    内存短缺促使智能手机制造商从旧设备上熔化二手内存，然后重新焊接到新产品上

    Reballed memory currently accounts for a small share of smartphone components, but adoption could nearly double by 2027 as manufacturers look for alternatives to increasingly expensive DRAM.

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