到2027年,全球晶圆代工收入预计将增长30%,这得益于中国成熟节点产能的显著扩张。此次激增预计将使中国在这些节点上占据全球45%的市场份额,对定价能力构成威胁。作为回应,台湾及其他二级代工厂正将其重点从大规模生产转向专业化先进封装,以维持盈利能力。 AI
影响 这种代工产能和专业化的转变可能会影响AI硬件组件的成本和可用性。
排序理由 半导体制造产能和战略发生重大行业转变。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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