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中文(ZH) 后摩智能低调完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

侯摩智能完成超10亿人民币融资,聚焦边缘AI芯片

专注于存内计算的AI芯片公司侯摩智能已完成超十亿人民币的B轮融资。这笔由行业领军者、国家资本和国际投资者支持的巨额投资,凸显了对边缘AI芯片日益增长的需求。该公司M50芯片在不到一年的时间内已获得超过150个产品设计订单,服务于智能代理计算机、智能移动设备和具身机器人等多个领域的100多家客户。募集资金将用于扩大M50的生产规模,开发下一代M6X和3D CIM产品,并加强其软件工具链和生态系统,以推动边缘AI的广泛应用。 AI

影响 此次融资和产品进展标志着市场向边缘AI的强劲转变,有望加速先进AI能力在个人设备和机器人上的部署。

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侯摩智能完成超10亿人民币融资,聚焦边缘AI芯片

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报道来源 [1]

  1. 雷峰网 (Leiphone) TIER_1 中文(ZH) ·

    厚墨智能低调完成近十亿人民币B轮融资,端侧大模型AI芯片进入大规模落地期

    <p>仅今年9月,国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光,正在从云端的算力集群,移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。</p><p>最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露,存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资,单笔融资金额高达数十亿元人民币,近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局,多家老股东持续加码,进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可,后摩智能领跑端侧AI市场已成共识。资本密集加码的背后,是后摩智能从技术突破走向规模化商业落地的加速兑…