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中文(ZH) 国内首个半导体工艺保护流体材料重大突破

中国在半导体工艺保护材料领域取得突破

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

上海凯润半导体科技有限公司开发出一种新型晶圆级工艺保护用流体成型材料及设备，标志着中国在国产半导体制造能力方面取得了重大突破。这项创新解决了行业的一个关键瓶颈，因为许多相关材料和设备历史上一直由外国公司主导。与传统的保护胶带相比，新型流体成型技术具有耐腐蚀、无残留等优点，并已成功通过领先芯片制造商的验证。 AI

影响 这一发展可能减少对关键半导体制造材料的外国供应商的依赖，从而影响AI硬件的成本和可用性。

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中国在半导体工艺保护材料领域取得突破

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报道来源 [1]

  1. 雷峰网 (Leiphone) TIER_1 中文(ZH) ·

    China's first major breakthrough in semiconductor process protection fluid materials

    <p>历时近七年自主攻关，上海凯锐恩半导体科技有限公司成功开发出应用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备，建立起完整的知识产权体系，实现“材料＋设备＋工艺”三位一体。产品已应用于芯片先进封装领域，实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化突破，技术处于国际领先水平。</p><p>当前，随着半导体先进封装向凸点、异构堆叠等方向加速发展，晶圆级与面板级封装对保护工艺提出了更高要求；但大部分相关材料、设备和工艺仍被国外企业垄断，已成为制约我国半导体先进封装产业发展的“卡脖子”环节。</p><p>上海凯锐恩绕开了被国外企业垄断数十年的传统保护胶带专利壁…

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