由节能 AI 时代驱动，半导体行业正面临前所未有的需求，这需要我们从传统研发模式进行转变。逻辑、内存和先进封装的创新必须紧密集成，因为独立优化这些领域已不再足够。应用材料公司正投资 50 亿美元用于其 EPIC 中心，以促进协作研发，目标是在未来十年内加速埃米级芯片制造新工具和新工艺的开发。 AI
影响 通过集成逻辑、内存和封装创新，加速下一代 AI 硬件的开发。
排序理由 对用于 AI 的先进半导体设备研发进行重大投资。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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