English(EN) ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique

ASML 考虑混合键合技术，中国企业采用芯片封装

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-10-16 12:30

据报道，ASML Holding 正在开发混合键合技术，这是一种通过直接连接芯片或晶圆来创建更密集电气连接的方法。此举标志着 ASML 从其占主导地位的光刻市场扩展到芯片后端处理，这得益于人工智能热潮推动的高性能芯片日益增长的需求。该公司已申请了多项与该技术相关的专利，中国主要企业也在采用该技术来提高芯片性能。 AI

影响这一发展可能导致更高效的芯片制造，可能影响人工智能硬件的成本和性能。

排序理由 ASML 正在开发新技术，但它不是顶级实验室的前沿发布，也不是重大的行业性事件。

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报道来源 [1]

SCMP — Tech TIER_1 English(EN) · Alice Li,Howard Liu · 2026-10-16 12:30

ASML 关注混合键合技术，报告发现中国公司采用芯片封装技术

Dutch semiconductor equipment giant ASML is expanding into next-generation hybrid bonding, a technique that creates dense electrical connections by directly joining chips or silicon wafers, according to a new report. Major Chinese companies are also adopting the technology to imp…

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