ASML Holding 已与主要芯片制造商台积电(TSMC)、三星(Samsung)和英特尔(Intel)达成协议,将采用更大的光刻掩模。此举预计将使 ASML 最新 EUV 光刻机的效率提高 40%。与此同时,华为正领导中国减少对 ASML 光刻技术的依赖,据报道正与设备制造商 Yuliangsheng 及其他国内供应商合作。 AI
影响 这一发展影响了先进半导体制造的供应链,这对 AI 硬件开发至关重要。
排序理由 ASML 就新技术与主要芯片制造商达成协议,而竞争对手(华为)则努力摆脱对该技术的依赖。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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