PHOGRAIN将在第27届中国国际光电博览会(CIOE)上正式发布其400Gbps背照式PIN PD芯片。该芯片旨在支持由日益增长的AI算力需求驱动的、行业向1.6T和3.2T光模块发展的趋势。该公司强调其IDM(集成器件制造商)能力,能够实现从晶圆开发到封装的全流程控制,确保全球稳定交付,并支持下一代光互连技术。 AI
影响 实现更快的关键光互连,对扩展AI数据中心带宽至关重要。
排序理由 这是面向AI基础设施中使用的光模块更高速度的组件产品发布,但并非来自主要AI实验室的前沿模型发布。
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