PSMC 已获得嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 的 SiCap 技术的供应商资格。该公司计划大幅提高其 12 英寸 SiCap 的月产量,目标是在 2027 年下半年达到每月 8-10K 片晶圆,高于此前预测的 2026 年底每月 3K 片晶圆。此次扩建将利用成熟的 DRAM 工艺,并专门针对 EMIB 封装应用。 AI
影响 EMIB 等先进封装技术的产能增加对于开发和部署更强大的 AI 硬件至关重要。
排序理由 一项关键半导体封装技术的重大产能扩张公告。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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