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中文(ZH) 味之素拟投资12亿日元购地,扩产ABF

味之素投资810万美元扩大日本ABF产能

味之素计划投资12亿日元在日本岐阜县购置土地,用于建设一座专门生产ABF半导体封装材料的新工厂。该工厂计划于2028年开始建设,并于2032年开始生产。此次扩建旨在满足半导体行业日益增长的需求。 AI

影响 扩大ABF材料生产支持了对先进半导体制造日益增长的需求,这对AI硬件至关重要。

排序理由 对AI相关基础设施(半导体封装材料)的重大投资。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    味之素计划投资12亿日元购买土地并扩大ABF产能

    日本味之素宣布,将通过其合并子公司味之素精细技术株式会社,投资12亿日元(约合5207万元人民币)取得岐阜县可儿市可儿御嵩IC工业园区内的一块新工厂用地。公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂,预计2028年开工,2032年投产。(财联社)