味之素计划投资12亿日元在日本岐阜县购置土地，用于建设一座专门生产ABF半导体封装材料的新工厂。该工厂计划于2028年开始建设，并于2032年开始生产。此次扩建旨在满足半导体行业日益增长的需求。 AI
影响 扩大ABF材料生产支持了对先进半导体制造日益增长的需求，这对AI硬件至关重要。
排序理由 对AI相关基础设施（半导体封装材料）的重大投资。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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