华天科技正在解决电子产品中的关键热失效问题，该问题占所有此类失效的一半以上。随着芯片晶体管密度的增加，功率密度和热量产生也随之增加，使得封装中的有效热管理成为一项重大挑战。该公司已在扇出封装的热设计和仿真方面开发了全面的全流程能力，以从源头解决热量产生问题。 AI
影响 改进芯片封装中的热管理可以提高AI硬件的性能和可靠性。
排序理由 该条目讨论了某一家公司在芯片封装方面的具体技术进步，而不是更广泛的行业趋势或发布。
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Research suggests more than half of electronic product failures stem from thermal failures caused by rising chip junction temperature. As transistor density climbs, power density and heat grow, making package thermal design a key bottleneck. Huatian Technology has built a full-pr…