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English(EN) Google reportedly taps AMD to design next-generation TPU — hybrid AI ASIC could integrate on-package CPU cores for reinforcement learning Google may be building

谷歌据报道将采用AMD设计下一代集成CPU核心的TPU

作者 PulseAugur 编辑部 · [2 个来源] ·

据报道，谷歌正与AMD合作设计其下一代张量处理单元（TPU），代号为v10。这款新的TPU可能将CPU核心直接集成到封装上，此举旨在提高强化学习和其他CPU密集型AI工作负载的性能。这一潜在的合作关系凸显了谷歌在探索结合专用AI计算和通用处理能力的混合AI加速器设计。 AI

影响 通过集成CPU和TPU功能，这一发展可能加速更高效的AI硬件的创建，从而提高强化学习等复杂AI任务的性能。

排序理由 关于两家重要科技公司为AI基础设施进行潜在重大硬件设计合作的报道。

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谷歌据报道将采用AMD设计下一代集成CPU核心的TPU

报道来源 [2]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Anton Shilov ·

    据报道，谷歌寻求AMD设计下一代TPU——混合AI ASIC可能集成板载CPU核心用于强化学习

    Google may be building a TPU with on-package CPU cores specifically for agentic and reinforced learning workloads, according to a rumor.

  2. Mastodon — mastodon.social TIER_1 English(EN) · [email protected] ·

    据报道，谷歌将与AMD合作设计下一代TPU——混合AI ASIC可能集成板载CPU核心，用于强化学习谷歌可能正在构建的AI

    Google reportedly taps AMD to design next-generation TPU — hybrid AI ASIC could integrate on-package CPU cores for reinforcement learning Google may be building a TPU with on-package CPU cores specifically for agentic and reinforced learning workloads, according to a rumor. https…

    链接 tomshardware.com/…/google-reportedly-taps… tomshardware.com/tech-industry

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