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中文(ZH) 3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资

3D 芯片公司乾瞻量子在B轮融资中筹集超过2.75亿美元

乾瞻量子是一家专注于3D存内计算芯片的公司,已成功完成B轮融资,募集资金超过20亿元人民币。该公司由网易孵化,是3D集成原生芯片架构和3D DRAM存内计算技术的先驱。本轮融资将加速其研发、产品迭代和商业化进程,以克服传统芯片架构的局限性。 AI

影响 这笔融资可以通过实现更高效的计算和内存集成,加速下一代AI硬件的开发。

排序理由 先进半导体行业的公司获得巨额融资。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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3D 芯片公司乾瞻量子在B轮融资中筹集超过2.75亿美元

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    3D 内存计算芯片领导者乾和一邦完成超20亿元人民币B轮融资

    <p>近日,3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。</p><p style="text-align: center;"><img src="https://static.leiphone.com/uploads/new/images/20260814/6a7e9aae57e6d.png?imageView2/2/w/740" /></p><p>在我国加快推进集成电路产业高质量发展、强化关键核心技术自主创新的背景下,具备自主研发能力、探索新型芯片架构的创新企业正成为推动产业升级的重要力量。同时,全球数字经济进入以算力为核心驱动的新阶段…