苹果公司在其即将推出的iPhone 18 Pro的DRAM供应方面面临严峻挑战,约有价值10亿美元的处理器晶圆等待封装。全球内存组件短缺,特别是DRAM和HBM,正在影响苹果公司完成其A20 Pro和C2芯片的能力。尽管苹果公司据称正与Micron、SK Hynix和Samsung等供应商合作,但这些公司已承诺至2027年的大部分产能,导致苹果公司寻求中国CXMT等替代供应商,尽管可能面临美国政府的限制。 AI
影响 新智能手机发布可能延迟,这可能会影响AI驱动的移动功能的普及。
排序理由 文章讨论的是影响产品发布的供应链问题,而不是核心AI发布或研究。
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