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English(EN) SanDisk revealed new NAND tech at FMS 2026, including the HBF specification with SK Hynix and 332-layer BiCS10 QLC NAND developed with Kioxia. # SanDisk # HBF #

SanDisk 与 SK Hynix 和 Kioxia 共同发布新技术

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

SanDisk 公布了新的 NAND 闪存技术，包括与 SK Hynix 合作开发的 HBF 规范。此外，该公司还宣布了与 Kioxia 合作生产的 332 层 BiCS10 QLC NAND。这些进展是在 FMS 2026 活动上公布的。 AI

影响 这项 NAND 技术进步有可能为人工智能应用带来更快、更高效的数据存储解决方案。

排序理由 这是硬件组件的产品公告，而非核心人工智能发布或重要的行业事件。

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SanDisk 与 SK Hynix 和 Kioxia 共同发布新技术

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报道来源 [1]

  1. Mastodon — fosstodon.org TIER_1 English(EN) · [email protected] ·

    SanDisk 在 2026 年闪存大会 (FMS 2026) 上公布了新的 NAND 技术，包括与 SK Hynix 合作的 HBF 规范以及与 Kioxia 合作开发的 332 层 BiCS10 QLC NAND。# SanDisk # HBF #

    SanDisk revealed new NAND tech at FMS 2026, including the HBF specification with SK Hynix and 332-layer BiCS10 QLC NAND developed with Kioxia. # SanDisk # HBF # BiCS10 # NAND # AI https:// securityexpress.info/sandisk-h bf-bics10-nand/?utm_source=mastodon&utm_medium=jetpack_socia…

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