专注于玻璃基板技术的中国公司欣林科技在六个月内完成了第三轮融资，金额接近2亿元人民币。本轮B轮融资由毅达资本领投，其他新老投资方跟投，将用于扩大其玻璃基板产能、建立封装产线以及研发先进制造工艺。该公司增长的驱动力在于AI服务器组件日益增长的需求，其中有机基板因电子级玻璃纤维布的限制面临供应短缺和价格上涨。欣林科技旨在抓住这一市场机遇，提供玻璃基板作为各种应用（包括AI服务器背板、高频通信板和先进封装基板）的更优越且可能更具成本效益的替代方案。 AI
影响 这笔融资可能会加速玻璃基板的应用，有望缓解AI硬件的供应链瓶颈并提高性能。
排序理由 一家在关键新兴技术领域（AI硬件玻璃基板）的公司因市场变化而获得巨额融资。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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