中文(ZH) 中信证券：先进封装持续迭代升级玻璃基板大有可为

中信证券：先进封装和玻璃基板有望实现增长

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-08-03 00:08

中信证券强调，先进封装是未来高端芯片性能提升的关键驱动力。该机构特别指出，玻璃基板有望克服先进封装目前面临的大尺寸、高密度和生产效率等限制，预示着其成熟度和采用率将加速提升。与此同时，银河证券预计市场将呈现整合和再平衡的特点，政策支持和长期资本流入将限制指数进一步下跌的空间。 AI

影响先进封装和基板的创新对于实现更强大的AI模型至关重要，将影响未来AI硬件的性能和效率。

排序理由该集群包含讨论行业趋势和市场前景的分析师报告，而非直接发布或产品公告。

AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 1 个来源。我们如何撰写摘要 →

报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-08-03 00:08

中信证券：先进封装持续迭代升级，玻璃基板潜力巨大。

36氪获悉，中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。