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中文(ZH) 芯擎科技上半年融资超2亿美元

芯擎科技为汽车和AI芯片融资超2亿美元

车载计算平台公司芯擎科技(ChipON)在今年上半年融资超过2亿美元。此次投资吸引了来自汽车半导体和AI芯片等多个领域的新老股东参与,将支持芯擎科技的汽车芯片全球交付以及边缘智能计算平台的开发。该公司已推出其5nm AI座舱和驾驶集成芯片“龙鹰二号”(Dragon Eagle No. 2),在边缘中央计算平台市场占据一席之地。 AI

影响 这笔资金将加速边缘AI芯片的开发和交付,通过支持更多设备端智能,可能对汽车和工业领域产生影响。

排序理由 AI芯片公司获得巨额融资。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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芯擎科技为汽车和AI芯片融资超2亿美元

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    SiliconCore Technology 上半年融资超2亿美元

    2026上半年,高性能车规和工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资,多家产业资本、地方国资等新股东加入,老股东持续跟投,投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能、AI 芯片等领域。融资资金将推动芯擎加速车载芯片的全球规模化交付,同时打造端侧智能计算平台。目前,芯擎科技已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”,率先布局端侧中央计算平台领域。